Uma cola barata que se torna mais forte à medida que a temperatura sobe, desenvolvida com uma espessura 100 mil vezes menor do que a de um cabelo humano, resultou numa substância adesiva que pode ajudar na produção de chips de computador extremamente pequenos, anunciaram pesquisadores norte-americanos nesta quarta-feira (16).

Desenvolvida por pesquisadores do Rensselaer Polytechnic Institute, em Troy, Nova York, a nanocola é produzida com materiais ultrafinos, já disponíveis comercialmente.

“É realmente espantoso imaginar que uma única camada de moléculas possa melhorar a adesão de um material”, disse Ganapathiraman Ramanath, pesquisador de ciência dos materiais cujo relatório está sendo publicado pela revista “Nature”.

“Nosso trabalho demonstra a possibilidade de criar nanocamadas orgânicas que são mil vezes mais finas do que a mais fina das colas de base orgânica atuais”, afirmou.

Adesão semelhante já havia sido demonstrada no caso de camadas com espessura de um milionésimo de metro, mas nunca antes com camadas de apenas um nanômetro –um bilionésimo de metro.

“Trata-se de uma única camada de moléculas, organizadas como soldados”, disse Ramanath em entrevista telefônica. A cadeia de cola se alinha de maneira muito ordeira, sem interferência externa.

A cola tem uma base de moléculas de carbono. Em um extremo da cadeia existe sílica e oxigênio, e no extremo oposto enxofre. Essas moléculas finais diferenciadas agem como ganchos que aderem a outras superfícies. Quando aquecida a 400 graus, a cola se torna ainda mais adesiva, por um fator de cinco a sete vezes. “Quando esquenta, a cola fica melhor”, disse Ramanath.

Ele afirmou que a cola poderia ser usada como forma barata de unir dois materiais que não se encaixam bem. E o preço — US$ 35 dólares por 100 gramas — faria dela uma opção comercial razoavelmente barata. O pesquisador acredita que a cola possa vir a ser empregada no desenvolvimento de chips usados em toda espécie de aparelhos microeletrônicos.

Fonte: G1

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